NF-CMP-300

12インチウェーハ製造におけるすべての複雑な平坦化プロセスのニーズを満たします。5nm/7nm/14nmなどの論理プロセスに対応し,STI/ILD/IMD, FinFET/Metal gate/W/ Cuなどのプロセスをカバーする。。

特徴：

1.新しく効率良い構造設計

2.先端エンドポイント検出技術

3.高いプロセスの柔軟性

4.研磨ヘッドと研磨テ、プロセスの一貫性が向上します。

5.出力率は、グローバルな輸入機器と比較して大幅に改善します。