NF-CMP-200
NF-CMP-200
产品描述：
主要用于8寸wafer制造中所有平坦化工艺需求的设备，如IMD、STI、ILD、BPSG、contactor、metal line等，同时支持TSV、MEMS等新领域的平坦化工艺。
产品特点：
1、整机结构紧凑，节省净化厂房占地空间；
2、可实现晶圆的“干进干出”；
3、可靠性高
4、在线终点检测方式，实时工艺控制系统；
5、控制软件完全自主可控。
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3D曲面贴合机 NF-3DTM-05
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NF-CMP-300
